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Bloco de resfriamento de prata do dissipador de calor com resfriamento Igbt

Status de disponibilidade:

Nome do produto:  Placa de resfriamento de alumínio do dissipador de calor 6061 do bloco de resfriamento de prata do dissipador de calor Igbt


                                                     DESCRIÇÃO DO PRODUTO

NÃO.

ITEM

DESCRIÇÃO

1

Material

Liga de alumínio 3003, 6063,6061

2

Dimensão (C*L*T)

Até 500*500*15mm

3

Capacidade de resfriamento

500 a 1500W

4

Pressão de Trabalho

3 a 4 barras

5

Planicidade

0,15 mm

6

Rugosidade superficial

3,2 hum

7

Taxa de fluxo

5 a 10 L/min

8

Método de fabricação

Usinagem CNC e brasagem a vácuo

9

Método de adesão

Brasagem a Vácuo

10

Método de resfriamento

Resfriamento líquido

11

Acabamento de superfície

Acabamento fresado ou anodização

12

Refrigerante

Água Deionizada, Glicol Inibido e   Água, fluido dielétrico

13

Tempo de garantia

1 ano

14

Local da Região

Província de Jiangsu na China

15

Padrão de Referência

GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768



As tecnologias de placa fria da Metalli incluem:

  • Brasagem a vácuo ou brasagem em atmosfera controlada e placas frias e chassis com aletas de desempenho usinadas em CNC

  • Placas frias e chassis com aletas de desempenho soldadas por fricção e mistura (FSW)

  • Placas frias de tubo plano

  • Placas frias com tubos de cobre press-lock

  • Placas frias de cobre soldadas a vácuo e usinadas em CNC

  • Placas frias estampadas e soldadas a vácuo

  • Placas frias personalizadas perfuradas

  • Placas frias canalizadas personalizadas com configurações de escada

  • Placas frias soldadas com aletas internas

  • Placas frias de alumínio extrudado e soldadas ou brasadas

  • Placas frias de alumínio fundido e soldadas ou brasadas

Sistema de refrigeração líquida do bloco de resfriamento de água da CPU de cobre

▲ Componentes para placa fria soldada a vácuo

Placa de resfriamento de bateria para brasagem de alumínio a vácuo com bloco de resfriamento de alumínio

▲ Placa fria estampada e soldada a vácuo

Igbt e placa fria de alumínio da água da tubulação de cobre do processador central com refrigeração pressionada da placa fria do tubo

▲ Placa fria com tubo de cobre


A placa fria soldada a vácuo é um tipo de trocador de calor refrigerado a líquido usado para gerenciar calor em dispositivos eletrônicos de alta potência, especialmente onde o gerenciamento térmico eficiente é crucial, como em eletrônica de potência, lasers, baterias e veículos elétricos. A brasagem a vácuo é um processo de fabricação onde os componentes são unidos em um forno a vácuo usando um metal de adição, resultando em ligações térmicas e mecânicas altamente eficientes.

Benefícios das placas frias soldadas a vácuo:

  1. Excelente condutividade térmica:

    • Ligação direta metal-metal minimiza a resistência térmica, permitindo uma transferência de calor eficiente entre a placa fria e a fonte de calor.

    • Isso torna as placas frias soldadas a vácuo particularmente eficazes para aplicações de resfriamento de alto desempenho.

  2. Construção à prova de vazamentos:

    • O processo de brasagem a vácuo garante uma hermeticamente selado, estrutura à prova de vazamentos com alta integridade, o que é crucial em aplicações de refrigeração líquida onde a contenção de fluidos é essencial.

  3. Design de canal complexo:

    • A brasagem a vácuo permite canais internos complexos a ser projetado dentro da placa fria, otimizando o caminho do fluxo do refrigerante e garantindo resfriamento uniforme em toda a superfície do dispositivo.

    • Isto pode ser adaptado a requisitos específicos de refrigeração, melhorando o desempenho e a eficiência.

  4. Ligação Mecânica Forte:

    • O processo de brasagem cria uma junta forte e confiável entre os diferentes componentes da placa fria, garantindo durabilidade estrutural e robustez sob diversas condições de operação.

  5. Resistência à corrosão:

    • Os materiais comumente usados ​​em placas frias soldadas a vácuo (como alumínio e cobre) são altamente resistente à corrosão, especialmente quando combinado com o ambiente não reativo em que ocorre a brasagem.

    • Isto prolonga a vida útil da placa fria, especialmente em ambientes agressivos.

  6. Distribuição Uniforme de Calor:

    • A construção da placa fria promove distribuição uniforme de calor em toda a placa, evitando pontos quentes e garantindo que os componentes sensíveis permaneçam em temperaturas operacionais seguras.

  7. Leve e compacto:

    • Placas frias soldadas a vácuo podem ser feitas de materiais leves como alumínio, tornando-os adequados para aplicações que exigem compacidade e alta eficiência, como nos setores aeroespacial ou automotivo.

  8. Personalização e flexibilidade:

    • O processo de brasagem a vácuo permite projetos personalizados adaptado para aplicações específicas, seja em termos de tamanho, formato ou complexidade do caminho de fluxo interno.

  9. Alta confiabilidade em ambientes de alta pressão:

    • Placas frias soldadas a vácuo podem suportar altas pressões operacionais sem deformar ou vazar, tornando-os adequados para ambientes exigentes onde estão presentes tensões mecânicas ou temperaturas extremas.

  10. Pós-processamento mínimo:

    • O processo de brasagem a vácuo normalmente resulta em oxidação ou contaminação mínima, reduzindo a necessidade de etapas adicionais de limpeza ou pós-processamento.

Aplicações comuns:

  • Resfriamento de eletrônica de potência

  • Bateria de veículo elétrico e refrigeração do motor

  • Sistemas de resfriamento a laser

  • Equipamento de telecomunicações

  • Sistemas de energia renovável



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