Status de disponibilidade: | |
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Nome do produto: Placas frias líquidas coladas com rolo eletrônico de resfriamento
DESCRIÇÃO DO PRODUTO | ||
NÃO. | ITEM | DESCRIÇÃO |
1 | Material | Liga de alumínio 1060,1100 |
2 | Dimensão (C*L*T) | Até 500*500*5mm |
3 | Capacidade de resfriamento | 300 a 1500W |
4 | Pressão de Trabalho | 2 barras |
5 | Planicidade | 0,15 mm |
6 | Rugosidade superficial | 6,4 hum |
7 | Método de fabricação | Estampagem, roll bond |
8 | Método de adesão | Soldagem por Fricção e Mistura |
9 | Método de resfriamento | Mudança de fase |
10 | Acabamento de superfície | Acabamento de moinho ou revestimento em pó |
11 | Refrigerante | Líquido químico material de mudança de fase |
12 | Tempo de garantia | 1 ano |
13 | Local da Região | Província de Jiangsu na China |
14 | Padrão de Referência | GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
As tecnologias de placa fria da Metalli incluem
◆ Placas frias e chassis de aletas soldadas a vácuo ou em atmosfera controlada e usinadas em CNC
◆ Chassi e placas frias com aletas de desempenho soldadas por fricção e mistura (FSW)
◆ placas frias de tubo plano
◆ Press lock Placas frias com tubos de cobre
◆ Placas frias de cobre soldadas a vácuo e usinadas em CNC
◆ Placas frias estampadas e soldadas a vácuo
◆ Placa fria personalizada perfurada por pistola
◆ Placa fria canalizada personalizada com configuração em escada
◆ Placas frias soldadas com aletas internas
◆ Alumínio extrudado e placa fria soldada ou brasada
◆ Fundição sob pressão de alumínio e placa fria soldada ou brasada
▲ Componentes para placa fria soldada a vácuo
▲ Placa fria estampada e soldada a vácuo
▲ Placa fria com tubo de cobre
Também fornecemos componentes de valor agregado conforme abaixo
● Acessórios e conectores
● Mangueiras e tubos
● Trocadores de calor ou radiadores
● Bombas e reservatórios
● Fãs
● Outros acessórios
▲ Radiador ▲ Bomba
Resumo das placas frias líquidas coladas por rolo
As placas frias líquidas Roll Bonded são geralmente feitas de duas folhas finas espaçadas, (laser) soldadas uma à outra. O espaço entre as placas é pressurizado para deformar uma ou ambas as placas, a fim de proporcionar um espaço no qual um meio de resfriamento possa circular. Depois que as duas folhas finas são soldadas a laser - (soldando um padrão circular personalizado) - as soldas por pontos são criadas para formar canais. Caminhos de soldagem adicionais são frequentemente adicionados para permitir ajustes e controlar a direção e a velocidade que otimizam a placa fria.
Eles são altamente versáteis, o que permite que sejam soldados, moldados ou ajustados para sua aplicação. Pode ser aplicado em formatos irregulares, em altas pressões, altas temperaturas ou em ambientes corrosivos. A eliminação de qualquer processo de usinagem torna esta covinha eficaz e reduz significativamente os custos de fabricação. A placa é criada por soldagem a laser totalmente automática e processo de conformação. Sua estrutura exclusiva de almofada coloca o fluido em um estado de turbulência ideal para alcançar uma troca de calor altamente eficiente. Ele também possui várias vantagens, como à prova de poeira, resistência a altas temperaturas e alta pressão e fácil limpeza.
Nossas placas frias estão disponíveis com opções de soldagem por fricção e colagem com cola epóxi para maior durabilidade e desempenho. Essas técnicas melhoram a integridade estrutural e o desempenho térmico das placas frias, garantindo um resfriamento confiável e duradouro.
Resfriamento de água:
Nossas placas frias são projetadas para aplicações de refrigeração a água, proporcionando gerenciamento térmico eficiente e eficaz para dispositivos eletrônicos de alta potência. O sistema de refrigeração a água garante que o calor seja rapidamente removido dos componentes, mantendo temperaturas operacionais ideais.
Nossas placas frias líquidas coladas por rolo para eletrônicos de resfriamento são ideais para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Eletrônica de alta potência:
Garantindo gerenciamento térmico eficiente para componentes eletrônicos de alta potência, como amplificadores de potência e processadores de alto desempenho.
Centros de dados:
Fornecendo soluções de resfriamento confiáveis para servidores e sistemas de armazenamento de dados, mantendo o desempenho ideal e evitando superaquecimento.
Equipamentos Industriais:
Aumentando a eficiência de resfriamento de máquinas e equipamentos industriais, garantindo operação confiável e vida útil prolongada.
Eletrônica Automotiva:
Oferece resfriamento eficaz para sistemas eletrônicos automotivos, como motores de veículos elétricos e sistemas de gerenciamento de bateria.
Nome do produto: Placas frias líquidas coladas com rolo eletrônico de resfriamento
DESCRIÇÃO DO PRODUTO | ||
NÃO. | ITEM | DESCRIÇÃO |
1 | Material | Liga de alumínio 1060,1100 |
2 | Dimensão (C*L*T) | Até 500*500*5mm |
3 | Capacidade de resfriamento | 300 a 1500W |
4 | Pressão de Trabalho | 2 barras |
5 | Planicidade | 0,15 mm |
6 | Rugosidade superficial | 6,4 hum |
7 | Método de fabricação | Estampagem, roll bond |
8 | Método de adesão | Soldagem por Fricção e Mistura |
9 | Método de resfriamento | Mudança de fase |
10 | Acabamento de superfície | Acabamento de moinho ou revestimento em pó |
11 | Refrigerante | Líquido químico material de mudança de fase |
12 | Tempo de garantia | 1 ano |
13 | Local da Região | Província de Jiangsu na China |
14 | Padrão de Referência | GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
As tecnologias de placa fria da Metalli incluem
◆ Placas frias e chassis de aletas soldadas a vácuo ou em atmosfera controlada e usinadas em CNC
◆ Chassi e placas frias com aletas de desempenho soldadas por fricção e mistura (FSW)
◆ placas frias de tubo plano
◆ Press lock Placas frias com tubos de cobre
◆ Placas frias de cobre soldadas a vácuo e usinadas em CNC
◆ Placas frias estampadas e soldadas a vácuo
◆ Placa fria personalizada perfurada por pistola
◆ Placa fria canalizada personalizada com configuração em escada
◆ Placas frias soldadas com aletas internas
◆ Alumínio extrudado e placa fria soldada ou brasada
◆ Fundição sob pressão de alumínio e placa fria soldada ou brasada
▲ Componentes para placa fria soldada a vácuo
▲ Placa fria estampada e soldada a vácuo
▲ Placa fria com tubo de cobre
Também fornecemos componentes de valor agregado conforme abaixo
● Acessórios e conectores
● Mangueiras e tubos
● Trocadores de calor ou radiadores
● Bombas e reservatórios
● Fãs
● Outros acessórios
▲ Radiador ▲ Bomba
Resumo das placas frias líquidas coladas por rolo
As placas frias líquidas Roll Bonded são geralmente feitas de duas folhas finas espaçadas, (laser) soldadas uma à outra. O espaço entre as placas é pressurizado para deformar uma ou ambas as placas, a fim de proporcionar um espaço no qual um meio de resfriamento possa circular. Depois que as duas folhas finas são soldadas a laser - (soldando um padrão circular personalizado) - as soldas por pontos são criadas para formar canais. Caminhos de soldagem adicionais são frequentemente adicionados para permitir ajustes e controlar a direção e a velocidade que otimizam a placa fria.
Eles são altamente versáteis, o que permite que sejam soldados, moldados ou ajustados para sua aplicação. Pode ser aplicado em formatos irregulares, em altas pressões, altas temperaturas ou em ambientes corrosivos. A eliminação de qualquer processo de usinagem torna esta covinha eficaz e reduz significativamente os custos de fabricação. A placa é criada por soldagem a laser totalmente automática e processo de conformação. Sua estrutura exclusiva de almofada coloca o fluido em um estado de turbulência ideal para alcançar uma troca de calor altamente eficiente. Ele também possui várias vantagens, como à prova de poeira, resistência a altas temperaturas e alta pressão e fácil limpeza.
Nossas placas frias estão disponíveis com opções de soldagem por fricção e colagem com cola epóxi para maior durabilidade e desempenho. Essas técnicas melhoram a integridade estrutural e o desempenho térmico das placas frias, garantindo um resfriamento confiável e duradouro.
Resfriamento de água:
Nossas placas frias são projetadas para aplicações de refrigeração a água, proporcionando gerenciamento térmico eficiente e eficaz para dispositivos eletrônicos de alta potência. O sistema de refrigeração a água garante que o calor seja rapidamente removido dos componentes, mantendo temperaturas operacionais ideais.
Nossas placas frias líquidas coladas por rolo para eletrônicos de resfriamento são ideais para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Eletrônica de alta potência:
Garantindo gerenciamento térmico eficiente para componentes eletrônicos de alta potência, como amplificadores de potência e processadores de alto desempenho.
Centros de dados:
Fornecendo soluções de resfriamento confiáveis para servidores e sistemas de armazenamento de dados, mantendo o desempenho ideal e evitando superaquecimento.
Equipamentos Industriais:
Aumentando a eficiência de resfriamento de máquinas e equipamentos industriais, garantindo operação confiável e vida útil prolongada.
Eletrônica Automotiva:
Oferece resfriamento eficaz para sistemas eletrônicos automotivos, como motores de veículos elétricos e sistemas de gerenciamento de bateria.