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Placas frias líquidas coladas com rolo eletrônico de resfriamento

As tecnologias de placa de resfriamento líquido da Metalli incluem placa fria soldada a vácuo ou com atmosfera controlada, placas frias com aletas de desempenho soldadas por fricção e agitação (FSW), placas frias de tubo plano, placas frias de tubo de cobre prensado, placas frias de cobre.

As placas de resfriamento de Metalli são amplamente utilizadas em eletrônica de potência, bateria ev, data center, equipamentos médicos, lasers e turbinas eólicas.

Todos os produtos podem ser personalizados conforme suas necessidades.Suporte OEM/ODM.100% atende aos padrões de GB, SGS, CE.
Status de disponibilidade:

Nome do produto:  Placas frias líquidas coladas com rolo eletrônico de resfriamento

                                DESCRIÇÃO DO PRODUTO

NÃO.

ITEM

DESCRIÇÃO

1

Material

Liga de alumínio 1060,1100

2

Dimensão (C*L*T)

Até 500*500*5mm

3

Capacidade de resfriamento

300 a 1500W

4

Pressão de Trabalho

2 barras

5

Planicidade

0,15 mm

6

Rugosidade superficial

6,4 hum

7

Método de fabricação

Estampagem, roll bond

8

Método de adesão

Soldagem por Fricção e Mistura

9

Método de resfriamento

Mudança de fase

10

Acabamento de superfície

Acabamento de moinho ou revestimento em pó

11

Refrigerante

Líquido químico material de mudança de fase

12

Tempo de garantia

1 ano

13

Local da Região

Província de Jiangsu na China

14

Padrão de Referência

GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768


As tecnologias de placa fria da Metalli incluem

◆ Placas frias e chassis de aletas soldadas a vácuo ou em atmosfera controlada e usinadas em CNC

◆ Chassi e placas frias com aletas de desempenho soldadas por fricção e mistura (FSW)

◆ placas frias de tubo plano

◆ Press lock Placas frias com tubos de cobre

◆ Placas frias de cobre soldadas a vácuo e usinadas em CNC

◆ Placas frias estampadas e soldadas a vácuo

◆ Placa fria personalizada perfurada por pistola

◆ Placa fria canalizada personalizada com configuração em escada

◆ Placas frias soldadas com aletas internas

◆ Alumínio extrudado e placa fria soldada ou brasada

◆ Fundição sob pressão de alumínio e placa fria soldada ou brasada

Sistema de refrigeração líquida do bloco de resfriamento de água da CPU de cobre

▲ Componentes para placa fria soldada a vácuo

Placa de resfriamento de bateria para brasagem de alumínio a vácuo com bloco de resfriamento de alumínio

▲ Placa fria estampada e soldada a vácuo

Igbt e placa fria de alumínio da água da tubulação de cobre do processador central com refrigeração pressionada da placa fria do tubo

▲ Placa fria com tubo de cobre


Também fornecemos componentes de valor agregado conforme abaixo

●    Acessórios e conectores

●    Mangueiras e tubos

●    Trocadores de calor ou radiadores

●    Bombas e reservatórios

●    Fãs

●    Outros acessórios

Radiador

                                  ▲ Radiador                                                                           ▲ Bomba




Resumo das placas frias líquidas coladas por rolo



As placas frias líquidas Roll Bonded são geralmente feitas de duas folhas finas espaçadas, (laser) soldadas uma à outra. O espaço entre as placas é pressurizado para deformar uma ou ambas as placas, a fim de proporcionar um espaço no qual um meio de resfriamento possa circular. Depois que as duas folhas finas são soldadas a laser - (soldando um padrão circular personalizado) - as soldas por pontos são criadas para formar canais. Caminhos de soldagem adicionais são frequentemente adicionados para permitir ajustes e controlar a direção e a velocidade que otimizam a placa fria.


Eles são altamente versáteis, o que permite que sejam soldados, moldados ou ajustados para sua aplicação. Pode ser aplicado em formatos irregulares, em altas pressões, altas temperaturas ou em ambientes corrosivos. A eliminação de qualquer processo de usinagem torna esta covinha eficaz e reduz significativamente os custos de fabricação. A placa é criada por soldagem a laser totalmente automática e processo de conformação. Sua estrutura exclusiva de almofada coloca o fluido em um estado de turbulência ideal para alcançar uma troca de calor altamente eficiente. Ele também possui várias vantagens, como à prova de poeira, resistência a altas temperaturas e alta pressão e fácil limpeza.


Recurso:


Nossas placas frias estão disponíveis com opções de soldagem por fricção e colagem com cola epóxi para maior durabilidade e desempenho. Essas técnicas melhoram a integridade estrutural e o desempenho térmico das placas frias, garantindo um resfriamento confiável e duradouro.

Resfriamento de água:  

Nossas placas frias são projetadas para aplicações de refrigeração a água, proporcionando gerenciamento térmico eficiente e eficaz para dispositivos eletrônicos de alta potência. O sistema de refrigeração a água garante que o calor seja rapidamente removido dos componentes, mantendo temperaturas operacionais ideais.


Aplicações


Nossas placas frias líquidas coladas por rolo para eletrônicos de resfriamento são ideais para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Eletrônica de alta potência:  

Garantindo gerenciamento térmico eficiente para componentes eletrônicos de alta potência, como amplificadores de potência e processadores de alto desempenho.

Centros de dados:  

Fornecendo soluções de resfriamento confiáveis ​​para servidores e sistemas de armazenamento de dados, mantendo o desempenho ideal e evitando superaquecimento.

Equipamentos Industriais:  

Aumentando a eficiência de resfriamento de máquinas e equipamentos industriais, garantindo operação confiável e vida útil prolongada.

Eletrônica Automotiva:  

Oferece resfriamento eficaz para sistemas eletrônicos automotivos, como motores de veículos elétricos e sistemas de gerenciamento de bateria.




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